中國臺灣網(wǎng)6月11日訊 近日有臺媒轉(zhuǎn)述日本媒體報道稱，臺積電正考慮在美國興建另一座先進工廠，用尖端技術執(zhí)行芯片封裝。若計劃成真，這座新廠將是臺積電海外第一座封裝廠。

　　目前，臺積電正在興建第一座美國制造廠，這座斥資120億美元的晶圓廠預計在2024年投產(chǎn)，將制造5納米芯片，用于蘋果最新款iPhone和Mac處理器。該廠尚未完工啟用，臺積電現(xiàn)在已開始評估可能的擴張計劃。知情人士向日媒透露，這座廠規(guī)劃的產(chǎn)能是月產(chǎn)2萬片晶圓，但可能提高到12萬片。

　　臺積電月產(chǎn)能逾10萬片晶圓的工廠目前只有四座，全都坐落于臺灣地區(qū)。

　　對于是否計劃在美國建立芯片封裝廠，臺積電方面拒絕評論，但提及總裁魏哲家4月揭露公司買下一大片地時曾表示，“進一步擴張是有可能的”。

　　當前，臺積電在臺灣苗栗也在建造一座先進芯片封裝廠，預計2022年投產(chǎn)，首批客戶將包括超威（AMD）和Google。